Профессионалдык көз караштан алганда, чипти өндүрүү процесси өтө татаал жана түйшүктүү.Бирок, ICнин толук өнөр жай чынжырынан, ал негизинен төрт бөлүккө бөлүнөт: IC дизайны → IC өндүрүшү → таңгактоо → тестирлөө.
Чип өндүрүш процесси:
1. Чиптин дизайны
Чип кичинекей көлөмдөгү, бирок өтө жогорку тактыктагы продукт.Чипти жасоо үчүн дизайн биринчи бөлүгү болуп саналат.Дизайн EDA куралынын жана кээ бир IP өзөктөрдүн жардамы менен иштетүү үчүн зарыл болгон чип дизайнынын чип дизайнынын жардамын талап кылат.
Чип өндүрүш процесси:
1. Чиптин дизайны
Чип кичинекей көлөмдөгү, бирок өтө жогорку тактыктагы продукт.Чипти жасоо үчүн дизайн биринчи бөлүгү болуп саналат.Дизайн EDA куралынын жана кээ бир IP өзөктөрдүн жардамы менен иштетүү үчүн зарыл болгон чип дизайнынын чип дизайнынын жардамын талап кылат.
3. Кремнийди көтөрүү
Кремний бөлүнгөндөн кийин, калган материалдар ташталат.Бир нече кадамдан кийин таза кремний жарым өткөргүч өндүрүшүнүн сапатына жетти.Бул электрондук кремний деп аталат.
4. Кремний куюучу куймалар
Тазалангандан кийин кремнийди кремний куймаларына куюш керек.Электрондук класстагы кремнийдин монокристалы куймага куюлгандан кийин болжол менен 100 кг салмакка ээ, ал эми кремнийдин тазалыгы 99,9999%ке жетет.
5. Файлды иштетүү
Кремний куймасы куюлгандан кийин, бүт кремний куймасы бөлүктөргө кесилиши керек, бул биз көбүнчө пластинка деп атаган вафли, ал абдан жука.Андан кийин, вафли кемчиликсиз болгонго чейин жылтыратылып, бети күзгүдөй жылмакай болот.
Кремний пластинкаларынын диаметри 8 дюймдук (200мм) жана 12 дюймдук (300мм) диаметри.Диаметри канчалык чоң болсо, бир чиптин баасы ошончолук төмөн болот, бирок иштетүү кыйынчылыгы ошончолук жогору болот.
5. Файлды иштетүү
Кремний куймасы куюлгандан кийин, бүт кремний куймасы бөлүктөргө кесилиши керек, бул биз көбүнчө пластинка деп атаган вафли, ал абдан жука.Андан кийин, вафли кемчиликсиз болгонго чейин жылтыратылып, бети күзгүдөй жылмакай болот.
Кремний пластинкаларынын диаметри 8 дюймдук (200мм) жана 12 дюймдук (300мм) диаметри.Диаметри канчалык чоң болсо, бир чиптин баасы ошончолук төмөн болот, бирок иштетүү кыйынчылыгы ошончолук жогору болот.
7. Тутулуу жана иондук инъекция
Биринчиден, фоторезисттин сыртына чыккан кремний кычкылы менен кремний нитридин коррозияга учуратып, кристалл түтүкчөнүн ортосун изоляциялоо үчүн кремний катмарын чөктүрүш керек, андан кийин түбүндөгү кремнийди ачуу үчүн оюу технологиясын колдонуу керек.Андан кийин кремний структурасына бор же фосфор сайып, андан кийин башка транзисторлор менен туташтыруу үчүн жезди толтуруңуз, андан кийин структуранын катмарын жасоо үчүн ага дагы бир клей катмарын колдонуңуз.Негизинен, чип тыгыз чырмалышкан магистралдар сыяктуу ондогон катмарларды камтыйт.
7. Тутулуу жана иондук инъекция
Биринчиден, фоторезисттин сыртына чыккан кремний кычкылы менен кремний нитридин коррозияга учуратып, кристалл түтүкчөнүн ортосун изоляциялоо үчүн кремний катмарын чөктүрүш керек, андан кийин түбүндөгү кремнийди ачуу үчүн оюу технологиясын колдонуу керек.Андан кийин кремний структурасына бор же фосфор сайып, андан кийин башка транзисторлор менен туташтыруу үчүн жезди толтуруңуз, андан кийин структуранын катмарын жасоо үчүн ага дагы бир клей катмарын колдонуңуз.Негизинен, чип тыгыз чырмалышкан магистралдар сыяктуу ондогон катмарларды камтыйт.
Посттун убактысы: 08.07.2023