Дүйнөнү каптаган санариптештирүү жана интеллект толкунунун контекстинде, электрондук түзүлүштөрдүн "нейрондук тармагы" катары басма схемалар (PCB) өнөр жайы инновацияларды жана өзгөрүүлөрдү болуп көрбөгөндөй ылдамдыкта илгерилетүүдө. Жакында, бир катар жаңы технологияларды, жаңы материалдарды колдонуу жана жашыл өндүрүштү терең изилдөө PCB тармагына жаңы күч кошуп, натыйжалуу, экологиялык таза жана акылдуу келечекти көрсөтүп турат.
Биринчиден, технологиялык инновациялар өнөр жайдын жаңылануусуна өбөлгө түзөт
5G, жасалма интеллект жана нерселердин интернети сыяктуу өнүгүп келе жаткан технологиялардын тез өнүгүшү менен PCB үчүн техникалык талаптар көбөйүүдө. Жогорку тыгыздыктагы Interconnect (HDI) жана Any-Layer Interconnect (ALI) сыяктуу өнүккөн PCB өндүрүш технологиялары электрондук өнүмдөрдүн кичирейтүү, жеңил жана жогорку өндүрүмдүүлүгүнүн муктаждыктарын канааттандыруу үчүн кеңири колдонулууда. Алардын арасында, PCB ичиндеги электрондук компоненттерди түздөн-түз камтыган орнотулган компонент технологиясы мейкиндикти үнөмдөө жана интеграцияны жакшыртуу, жогорку класстагы электрондук жабдууларды колдоо үчүн негизги технология болуп калды.
Мындан тышкары, ийкемдүү жана тагынуучу аппарат рыногунун өсүшү ийкемдүү PCB (FPC) жана катуу ийкемдүү PCB өнүктүрүүгө алып келди. Уникалдуу ийилгичтиги, жеңилдиги жана ийилүүгө туруктуулугу менен бул өнүмдөр морфологиялык эркиндикке жана акылдуу сааттар, AR/VR түзмөктөрү жана медициналык имплантаттар сыяктуу тиркемелерде туруктуулук үчүн талап кылынган талаптарга жооп берет.
Экинчиден, жаңы материалдар аткаруу чектерин ачат
Материал PCB иштешин жакшыртуунун маанилүү негизи болуп саналат. Акыркы жылдары, жогорку жыштыктагы жогорку ылдамдыктагы жез менен капталган плиталар, төмөн диэлектрдик туруктуу (Dk) жана төмөн жоготуу фактору (Df) материалдары сыяктуу жаңы субстраттарды иштеп чыгуу жана колдонуу ПХБны жогорку ылдамдыктагы сигнал берүүнү колдоо үчүн жакшыраак кылды. жана 5G байланыштарынын, маалымат борборлорунун жана башка тармактардын жогорку жыштыктагы, жогорку ылдамдыктагы жана чоң сыйымдуулуктагы маалыматтарды иштетүү муктаждыктарына ылайыкташуу.
Ошол эле учурда, жогорку температура, жогорку нымдуулук, коррозия, ж.б. сыяктуу катаал иш чөйрөсүнө туруштук берүү үчүн, керамикалык субстрат, полиимиддик (PI) субстрат жана башка жогорку температурага жана коррозияга туруктуу материалдар сыяктуу атайын материалдар иштей баштады. пайда болуп, аэрокосмостук, автомобиль электроникасы, енер жайлык автоматташтыруу жана башка тармактар учун алда канча ишенимдуу аппараттык базаны камсыз кылат.
Үчүнчүдөн, жашыл өндүрүш туруктуу өнүгүүнү камсыз кылат
Бүгүнкү күндө глобалдык экологиялык маалымдуулуктун тынымсыз өркүндөшү менен PCB өнөр жайы өзүнүн социалдык жоопкерчилигин жигердүү аткарып, жашыл өндүрүштү кубаттайт. Булактан, зыяндуу заттарды колдонууну азайтуу үчүн коргошунсуз, галогенсиз жана башка экологиялык таза сырьелорду пайдалануу; Өндүрүш процессинде процесстин агымын оптималдаштыруу, энергиянын натыйжалуулугун жогорулатуу, калдыктарды чыгарууну азайтуу; Продукциянын жашоо циклинин аягында ПХБ калдыктарын кайра иштетүүгө көмөктөшүңүз жана жабык цикл өнөр жай чынжырын түзүңүз.
Жакында илимий-изилдөө мекемелери жана ишканалары тарабынан иштелип чыккан биологиялык жактан бузулуучу PCB материалы таштандыдан кийин белгилүү бир чөйрөдө табигый түрдө чирип, электрондук калдыктардын айлана-чөйрөгө тийгизген таасирин бир топ төмөндөтүүчү маанилүү ачылыштарды жасады жана жашыл үчүн жаңы эталон болуп калышы күтүлүүдө. келечекте PCB.
Пост убактысы: 22-2024-апрель
