Дүйнөнү каптаган санариптештирүү жана интеллект толкунунун контекстинде, электрондук түзүлүштөрдүн "нейрондук тармагы" катары басма схемалар (PCB) өнөр жайы инновацияларды жана өзгөрүүлөрдү болуп көрбөгөндөй ылдамдыкта илгерилетүүдө. Жакында, бир катар жаңы технологияларды, жаңы материалдарды колдонуу жана жашыл өндүрүштү терең изилдөө PCB тармагына жаңы күч кошуп, натыйжалуу, экологиялык таза жана акылдуу келечекти көрсөтүп турат.
Биринчиден, технологиялык инновациялар өнөр жайдын жаңылануусуна өбөлгө түзөт
5G, жасалма интеллект жана нерселердин интернети сыяктуу өнүгүп келе жаткан технологиялардын тез өнүгүшү менен PCB үчүн техникалык талаптар көбөйүүдө. Жогорку тыгыздыктагы Interconnect (HDI) жана Any-Layer Interconnect (ALI) сыяктуу өнүккөн PCB өндүрүш технологиялары электрондук өнүмдөрдүн кичирейтүү, жеңил жана жогорку өндүрүмдүүлүгүнүн муктаждыктарын канааттандыруу үчүн кеңири колдонулууда. Алардын арасында, PCB ичиндеги электрондук компоненттерди түздөн-түз камтыган орнотулган компонент технологиясы мейкиндикти үнөмдөө жана интеграцияны жакшыртуу, жогорку класстагы электрондук жабдууларды колдоо үчүн негизги технология болуп калды.
Мындан тышкары, ийкемдүү жана тагынуучу аппарат рыногунун өсүшү ийкемдүү PCB (FPC) жана катуу ийкемдүү PCB өнүктүрүүгө алып келди. Уникалдуу ийилгичтиги, жеңилдиги жана ийилүүгө туруктуулугу менен бул өнүмдөр морфологиялык эркиндикке жана акылдуу сааттар, AR/VR түзмөктөрү жана медициналык имплантаттар сыяктуу тиркемелерде туруктуулук үчүн талап кылынган талаптарга жооп берет.
Экинчиден, жаңы материалдар аткаруу чектерин ачат
Материал PCB иштешин жакшыртуунун маанилүү негизи болуп саналат. Акыркы жылдары, жогорку жыштыктагы жогорку ылдамдыктагы жез менен капталган плиталар, төмөн диэлектрдик туруктуу (Dk) жана аз жоготуу фактору (Df) материалдары сыяктуу жаңы субстраттарды иштеп чыгуу жана колдонуу PCBди жогорку ылдамдыктагы сигнал берүүнү колдоого жана 5G байланыштарынын, маалымат борборлорунун жана башка тармактарынын жогорку жыштыктагы, жогорку ылдамдыктагы жана чоң сыйымдуулуктагы маалыматтарды иштетүү муктаждыктарына ыңгайлашууга жакшыраак шарт түздү.
Ошол эле учурда, жогорку температура, жогорку нымдуулук, коррозия ж.б. сыяктуу катаал иш чөйрөсүнө туруштук берүү үчүн, керамикалык субстрат, полиимид (PI) субстрат жана башка жогорку температурага жана коррозияга туруктуу материалдар сыяктуу атайын материалдар пайда боло баштады, алар аэрокосмостук, автомобиль электроникасы, өнөр жай автоматташтыруу жана башка тармактар үчүн ишенимдүү аппараттык базаны камсыз кылат.
Үчүнчүдөн, жашыл өндүрүш туруктуу өнүгүүнү камсыз кылат
Бүгүнкү күндө глобалдык экологиялык маалымдуулуктун тынымсыз өркүндөшү менен PCB өнөр жайы өзүнүн социалдык жоопкерчилигин жигердүү аткарып, жашыл өндүрүштү кубаттайт. Булактан, зыяндуу заттарды колдонууну азайтуу үчүн коргошунсуз, галогенсиз жана башка экологиялык таза сырьелорду пайдалануу; Өндүрүш процессинде процесстин агымын оптималдаштыруу, энергиянын натыйжалуулугун жогорулатуу, калдыктарды чыгарууну азайтуу; Продукциянын жашоо циклинин аягында ПХБ калдыктарын кайра иштетүүгө көмөктөшүңүз жана жабык цикл өнөр жай чынжырын түзүңүз.
Жакында илимий-изилдөө мекемелери жана ишканалары тарабынан иштелип чыккан биологиялык бузулуучу PCB материалы таштандыдан кийин белгилүү бир чөйрөдө табигый түрдө ажырай турган маанилүү ачылыштарды жасады, электрондук калдыктардын айлана-чөйрөгө тийгизген таасирин кыйла азайтат жана келечекте жашыл PCB үчүн жаңы эталон болуп калышы күтүлүүдө.
Пост убактысы: 22-2024-апрель
