SMT ширетүү себептери
1. ПХБ пластинкасынын дизайндагы кемчиликтери
Кээ бир PCB дизайн процессинде, мейкиндик салыштырмалуу кичинекей болгондуктан, тешик аянтчада гана ойнолот, бирок ширетүү пастасы тешикке кирип кетиши мүмкүн болгон суюктукка ээ, натыйжада кайра ширетүү учурунда паста жок болот. ошондуктан төөнөгүч калай жеш үчүн жетишсиз болгондо, ал виртуалдык ширетүүгө алып келет.
2.Pad бетинин кычкылдануусу
Кычкылданган аянтты кайра калайлоодон кийин, кайра ширетүү виртуалдык ширетүүгө алып келет, андыктан ал кычкылданганда, алгач аны кургатуу керек. Эгерде кычкылдануу олуттуу болсо, андан баш тартуу керек.
3.Reflow температурасы же жогорку температура зонасы убакыт жетиштүү эмес
Жамалоо аяктагандан кийин, кайра агып чыгуучу алдын ала жылытуу зонасы жана туруктуу температура зонасы аркылуу өткөндө температура жетишсиз, натыйжада ысык эритиндик көтөрүлүүчү калайдын бир бөлүгү жогорку температурадагы кайра агып чыгуу зонасына киргенден кийин пайда болгон жок, натыйжада калайдын жетишсиз жешине алып келет. компоненттин пининин, натыйжада виртуалдык ширетүү.
4.Solder пастасы басып чыгаруу азыраак
Шире пастасы щетка менен сүртүлгөндө, бул болот тордогу кичинекей тешиктерге жана басып чыгаруучу кыргычтын ашыкча басымына байланыштуу болушу мүмкүн, натыйжада ширетүү пастасы азыраак басылып, ширетүүчү паста тез өзгөрүп, виртуалдык ширетүүгө алып келет.
5.High-пин приборлор
Жогорку пин аппараты SMT болгондо, кандайдыр бир себептерден улам компонент деформацияланган, ПХБ тактасы ийилген же жайгаштыргыч машинанын терс басымы жетишсиз болуп, ширетүүчү ар кандай ысык эрип, натыйжада виртуалдык ширетүү.
DIP виртуалдык ширетүү себептери
1.PCB плагин тешик дизайн кемчиликтери
PCB плагин тешиги, толеранттуулук ±0,075мм ортосунда, PCB таңгактоо тешиги физикалык түзүлүштүн төөнөгүчүнөн чоңураак, аппарат бош болуп калат, натыйжада калай жетишсиз, виртуалдык ширетүү же аба менен ширетүүчү жана башка сапат көйгөйлөрү келип чыгат.
2.Pad жана тешик кычкылдануу
ПХБ аянтчасынын тешиктери таза эмес, кычкылданган же уурдалган буюмдар, майлар, тердин тактары ж.б. менен булганган, бул начар ширетүүгө же ал тургай ширетпөөчүлүккө алып келет, натыйжада виртуалдык ширетүүгө жана аба менен ширетүүгө алып келет.
3.PCB тактасы жана аппараттын сапат факторлору
Сатып алынган ПХБ такталары, компоненттери жана башка solderability квалификациялуу эмес, эч кандай катуу кабыл алуу сыноо жүргүзүлгөн эмес, жана чогултуу учурунда жасалма ширетүү сыяктуу сапаты көйгөйлөр бар.
4.PCB тактасынын жана аппараттын мөөнөтү бүттү
Сатып алынган ПХБ такталары жана компоненттери, инвентаризациялоо мөөнөтү өтө узун болгондуктан, температура, нымдуулук же жегич газдар сыяктуу кампа чөйрөсүнөн таасирленип, виртуалдык ширетүү сыяктуу ширетүүчү кубулуштарга алып келет.
5.Wave soldering жабдуулар факторлор
Толкун ширетүү мешиндеги жогорку температура ширетүүчү материалдын жана негизги материалдын бетинин тездетилген кычкылданышына алып келет, натыйжада беттин суюк ширетүүчү материалга адгезиясы азаят. Мындан тышкары, жогорку температура ошондой эле негизги материалдын орой бетине коррозияга учуратат, натыйжада капиллярдык аракет азаят жана диффузия начарлап, виртуалдык ширетүүгө алып келет.
Посттун убактысы: 11-июль 2023-ж
