Чиптин өнүгүү тарыхынан, чиптин өнүгүү багыты - жогорку ылдамдык, жогорку жыштык, аз энергия керектөө. Чипти өндүрүү процесси негизинен чипти долбоорлоону, чипти өндүрүүнү, таңгактарды өндүрүүнү, чыгымдарды текшерүүнү жана башка шилтемелерди камтыйт, алардын арасында чипти өндүрүү процесси өзгөчө татаал. Келгиле, чипти өндүрүү процессин, өзгөчө чипти өндүрүү процессин карап көрөлү.
Биринчиси - чип дизайны, дизайн талаптарына ылайык, түзүлгөн "үлгү"
1, чип вафли чийки зат
Вафлидин курамы кремний, кремний кварц куму менен тазаланат, пластинка кремний элементи тазаланат (99,999%), андан кийин таза кремнийден кремний таякчасы жасалат, ал интегралдык микросхеманы өндүрүү үчүн кварц жарым өткөргүч материалы болуп калат. , кесим чип өндүрүшүнүн өзгөчө муктаждыгы болуп саналат. Вафли канчалык ичке болсо, өндүрүштүн өздүк наркы ошончолук төмөн болот, бирок процесстин талаптары ошончолук жогору болот.
2, Wafer каптоо
Вафли каптоо кычкылданууга жана температурага туруштук бере алат, ал эми материал фоторезистанциянын бир түрү болуп саналат.
3, пластинкалуу литографияны иштеп чыгуу, оюу
Процесс ультрафиолет нуруна сезгич, аларды жумшартуучу химиялык заттарды колдонот. Чиптин формасын көлөкө коюунун абалын көзөмөлдөө аркылуу алууга болот. Кремний пластинкалары ультрафиолет нурунда эригидей кылып фоторезист менен капталган. Бул жерде биринчи көлөкө түшүрүүгө болот, ошондуктан UV нурунун бир бөлүгү эрийт, андан кийин эриткич менен жууп салууга болот. Ошентип, анын калган бөлүгү көлөкө менен бирдей формада, биз каалаган нерсе. Бул бизге керектүү кремний катмарын берет.
4,кирлерди кошуу
Тиешелүү P жана N жарым өткөргүчтөрдү пайда кылуу үчүн иондор пластинкага имплантацияланат.
Процесс кремний пластинкасынын ачык жеринен башталат жана химиялык иондордун аралашмасына салынат. Процесс кошумча зонанын электр тогун өткөрүү ыкмасын өзгөртүп, ар бир транзисторду күйгүзүүгө, өчүрүүгө же маалыматтарды ташууга мүмкүндүк берет. Жөнөкөй микросхемалар бир гана катмарды колдоно алат, бирок татаал микросхемалар көбүнчө көп катмардан турат жана процесс кайра-кайра кайталанып турат, ар кандай катмарлар ачык терезе аркылуу туташтырылган. Бул катмар ПХБ тактасынын өндүрүш принцибине окшош. Көбүрөөк татаал микросхемалар кремнеземдин бир нече катмарын талап кылышы мүмкүн, ага кайталанган литография жана жогорудагы процесс аркылуу үч өлчөмдүү түзүлүштү түзүүгө болот.
5, Wafer сыноо
Жогорудагы бир нече процесстерден кийин пластинка дан торчосун түздү. Ар бир дандын электрдик мүнөздөмөлөрү «ийне менен өлчөө» аркылуу текшерилген. Жалпысынан алганда, ар бир чиптин дандарынын саны эбегейсиз жана бул пин сыноо режимин уюштуруу өтө татаал процесс, ал өндүрүш учурунда мүмкүн болушунча бирдей чиптин спецификациялары менен моделдерди массалык түрдө чыгарууну талап кылат. Көлөмү канчалык жогору болсо, салыштырмалуу чыгым ошончолук төмөн болот, бул негизги чип түзмөктөрүнүн ушунчалык арзан болушунун себептеринин бири.
6, Инкапсуляция
Вафли жасалгандан кийин төөнөгүч бекитилип, талаптарга ылайык түрдүү таңгак формалары чыгарылат. Бул бир эле чип өзөгү ар кандай таңгак формаларына ээ болушунун себеби болуп саналат. Мисалы: DIP, QFP, PLCC, QFN ж.б. Бул негизинен колдонуучулардын колдонуу адаттары, тиркеме чөйрөсү, рынок формасы жана башка перифериялык факторлор менен чечилет.
7. Сыноо жана таңгактоо
Жогорудагы процесс аяктагандан кийин, чипти өндүрүү аяктагандан кийин, бул кадам чипти сынап, бузулган өнүмдөрдү алып салуу жана таңгактоо болуп саналат.
Жогорудагылар Create Core Detection тарабынан уюштурулган чипти өндүрүү процессинин тиешелүү мазмуну. Бул сизге жардам берет деп үмүттөнөм. Биздин компанияда кесипкөй инженерлер жана өнөр жай элита командасы бар, 3 стандартташтырылган лабораториясы бар, лабораториянын аянты 1800 чарчы метрден ашат, электрондук компоненттерди текшерүүнү, IC чыныгы же жалган идентификацияны, продукт дизайнын материалды тандоону, ийгиликсиздикти талдоону, функцияны текшерүүнү, фабрикага кирген материалдык текшерүү жана лента жана башка сыноо долбоорлору.
Посттун убактысы: 08.07.2023
