Solder мончок талкуулап жатканда, биз адегенде так SMT кемчилигин аныктоо керек. Калай мончок кайра ширетилген пластинадан табылган жана сиз бир караганда бул чоң калай шарики экенин, мисалы, барак резисторлору жана конденсаторлор сыяктуу жердин бийиктиги өтө төмөн дискреттик компоненттердин жанында жайгашкан флюс бассейнине салынганын айта аласыз. кичинекей профилдик пакеттер (TSOP), кичинекей профилдик транзисторлор (SOT), D-PAK транзисторлору жана каршылык топтомдору. Бул компоненттерге карата алардын абалына байланыштуу, калай мончоктору көбүнчө "спутник" деп аталат.
Калай мончоктор буюмдун сырткы көрүнүшүнө гана таасирин тийгизбестен, андан да маанилүүсү, басылган пластинадагы компоненттердин тыгыздыгынан пайдалануу учурунда линиянын кыска туташуусу коркунучу бар, демек, электрондук буюмдардын сапатына таасир этет. Калай мончокторун өндүрүүнүн көптөгөн себептери бар, көбүнчө бир же бир нече факторлор менен шартталган, ошондуктан биз аны жакшыраак көзөмөлдөө үчүн алдын алуу жана жакшыртуу боюнча жакшы иштерди жасашыбыз керек. Кийинки макалада калай мончокторунун өндүрүшүнө таасир этүүчү факторлор жана калай мончокторунун өндүрүшүн кыскартууга каршы чаралар талкууланат.
Эмне үчүн калай мончоктор пайда болот?
Жөнөкөй сөз менен айтканда, калай мончоктору, адатта, өтө көп ширетүү пастасы менен байланышкан, анткени анын "денеси" жок жана калай мончокторун пайда кылуу үчүн дискреттик компоненттердин астында кысылып, алардын көрүнүшүнүн көбөйүшүн чайкап коюунун көбөйүшүнө байланыштырууга болот. - ширетүү пастасында. Чип элементи чайкала турган пастага орнотулганда, ширетүү пастасы компоненттин астына кысылышы ыктымал. Депозиттик паста өтө көп болгондо, аны экструзиялоо оңой.
Калай мончокторун өндүрүүгө таасир этүүчү негизги факторлор:
(1) Шаблонду ачуу жана графикалык дизайн
(2) Шаблонду тазалоо
(3) Машинанын кайталоо тактыгы
(4) Reflow мешинин температуралык ийри сызыгы
(5) Жамааттын басымы
(6) көмөч казандын сыртындагы ширетүү пастасы
(7) калайдын конуу бийиктиги
(8) линия табак жана solder каршылык катмарында учуучу заттардын газ чыгаруу
(9) Флюске байланыштуу
Калай мончокторун өндүрүүнү алдын алуу жолдору:
(1) Тийиштүү аянтчанын графикасын жана өлчөмү дизайнын тандаңыз. Иш жүзүндөгү аянтчанын дизайнында PC менен айкалыштырылышы керек, андан кийин иш жүзүндөгү компонент пакетинин өлчөмүнө, ширетүүчү аягы өлчөмүнө ылайык, тиешелүү аянтчанын өлчөмүн долбоорлоо.
(2) болоттон жасалган торлорду өндүрүүгө көңүл буруңуз. Бул solder пастасын басып көлөмүн көзөмөлдөө үчүн PCBA тактасынын белгилүү бир компонентинин макетине ылайык ачылыш өлчөмүн тууралоо зарыл.
(3) Бул тактайда BGA, QFN жана жыш бут компоненттери менен PCB жылаңач тактайлар катуу бышыруу иш-аракет кылышы сунушталат. ширетүүчү пластинадагы беттик нымдуулукту максималдуу түрдө алып салуу үчүн.
(4) Шаблонду тазалоонун сапатын жакшыртуу. тазалоо таза эмес болсо. Калыптын тешигинин ылдый жагында калган ширетүү пастасы калыптын ачылышынын жанында чогулуп, өтө көп ширетүү пастасын пайда кылып, калай мончокторун пайда кылат.
(5) Жабдуулардын кайталануусун камсыз кылуу. Шире пастасы басып чыгарылганда, шаблон менен жаздыкчанын ортосундагы офсеттиктен улам, эгерде офсет өтө чоң болсо, паста прокладканын сыртына чыланып калат жана ысытылгандан кийин калай мончоктору оңой пайда болот.
(6) Монтаждоочу машинанын монтаждоо басымын көзөмөлдөө. Басым башкаруу режими тиркелет, же компоненттин жоондугу башкаруу, Орнотуулар калай мончокторду алдын алуу үчүн жөнгө салынышы керек.
(7) Температура ийри сызыгын оптималдаштыруу. Эриткичти жакшыраак платформада турукташтыруу үчүн кайра агып ширетүүнүн температурасын көзөмөлдөңүз.
«Спутникке» караба, кичинекей, бир тартылбайт, бүт денесин тарт. Электроника менен шайтан көбүнчө майда-чүйдөсүнө чейин болот. Ошондуктан, процесстик өндүрүш персоналынын көңүл буруусунан тышкары, тиешелүү бөлүмдөр да активдүү кызматташууга жана материалдык өзгөрүүлөрдөн улам процесстин параметрлеринин өзгөрүшүнө жол бербөө үчүн материалдык өзгөрүүлөр, алмаштыруу жана башка маселелер боюнча процесстин персоналы менен өз убагында байланышып турушу керек. PCB схемасынын дизайны үчүн жооптуу конструктор процесстин персоналы менен байланышып, процесстин персоналы берген көйгөйлөргө же сунуштарга кайрылып, аларды мүмкүн болушунча жакшыртууга тийиш.
Посттун убактысы: 09-январь 2024-ж
